近日，三星在好意思国加州圣何塞举行的三星晶圆代工论坛(SFF)上示意，在曩昔一年中，三星代工的AI需求关系销售额增长了80%，瞻望到2028年，其AI芯片代工客户数目将比2023年增多4倍，代工销售额将比2023年增多9倍。三星还公布了其最新的工艺本事道路图，包括两个新的工艺节点—SF2Z和SF4U，况兼将为其代工客户提供全面的“一站式”东说念主工智能贬责有谋略。

三星发布的最新先进制程工艺本事道路图

据了解，三星这次发布的最新2nm工艺节点SF2Z遴荐了优化的后头供电集中(BSPDN)本事，将电源轨置于晶圆后头，以镌汰供电电路对互联信号电路的侵扰。与第一代2nm节点SF2比拟，SF2Z在教训功率、性能和面积的同期，还不错镌汰电压，从而教训HPC瞎想的性能，该本事瞻望将于2027年罢了量产。这次发布的另一个工艺节点SF4U是一种4nm变体，通过聚首光学减弱来提供PPA校正，瞎想于2025年罢了量产。

三星还露馅了其SF1.4（1.4纳米）的准备职责现在发达胜仗，有望在2027年达成性能和良率见识并罢了量产。三星还将通过材料和结构立异，积极塑造1.4纳米以下的改日工艺本事。

而三星的两位老敌手此前也公布了其先进制程的道路图，台积电瞎想在2025年推出工艺节点N2（2nm工艺）。台积电示意，N2将是台积电首个使用全栅极（GAA）纳米片晶体管的坐褥节点，这将显赫教训其性能、功耗和面积（PPA）秉性。与N3E比拟，在N3上坐褥的半导体可将功耗镌汰25%~30%，将性能教训10%~15%，并将晶体管密度教训15%。2026年，台积电将推出N2P（性能增强型2纳米级）和A16（具有后头功率传输功能的1.6纳米级），分辨针对智妙手机和高性能诡计诓骗。

台积电的先进工艺本事道路图

英特尔早在2021年就建议了“四年五个节点”瞎想，即四年内完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A（可对应7nm～1.8nm工艺）五个节点。英特尔首席执行官帕特・基辛格示意，英特尔的Intel 20A（2纳米）和18A（1.8nm）将依期上市，是业内首批遴荐PowerVia后头供电本事的芯片，通过优化供电教训性能和晶体管密度。英特尔在本年2月拓展了制程本事道路图，新增了Intel 14A（1.4nm工艺）和数个专科节点的演化版块。三家在先进制程上的历程不错说是互不相让。

三星还在会上强调了其GAA本事,瞎想在本年下半年量产其第二代3nm工艺(SF3)，并在行将推出的2nm工艺上罢了GAA。

在东说念主工智能贬责有谋略方面，三星将于2027年推出一个整合代工、内存和AVP业务等各个业务上风的东说念主工智能平台（AI Solution），具备高性能、低功耗和高带宽等特色，还可凭证特定的东说念主工智能需求进行定制。

作家丨许子皓

裁剪丨张心怡

好意思编丨马利亚

监制丨连晓东ag九游会网站